蘋果正式實施擺脫三星電子零件的戰(zhàn)略

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據(jù)外媒報道，蘋果以便降低iPad或Macbook等設(shè)備零配件中對三星電子器件的依存度，正與臺灣企業(yè)TSMC聯(lián)合開發(fā)四核(quad-core)芯片。2007年之后由三星向蘋果生產(chǎn)制造供貨iPhone、iPad里的中央處理器設(shè)備運用CPU(Application Processor，AP)，倆家企業(yè)的這類合作關(guān)系正邁向破裂。

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據(jù)美國信息科技(IT)專業(yè)新聞媒體CNET10月13日(當(dāng)?shù)貢r間)信息稱“蘋果正慎重考慮與三星有關(guān)挪動芯片的合作關(guān)系”，并引證了美國投行Piper Jeffray的半導(dǎo)體材料投資分析師古斯·杰弗里(Gus Richard)話，“蘋果已經(jīng)和半導(dǎo)體材料授權(quán)委托制造業(yè)企業(yè)TSMC在全新技術(shù)性20納米生產(chǎn)制造工藝流程層面通力協(xié)作”。蘋果方案明年初向TSMC宣布轉(zhuǎn)送有關(guān)設(shè)計方案和規(guī)定事宜的*后計劃方案。

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臺媒中經(jīng)社(CENS，*經(jīng)濟(jì)發(fā)展新聞社)也引證了本地有關(guān)人士得話在當(dāng)月12日報導(dǎo)稱“TSMC已經(jīng)開發(fā)設(shè)計蘋果的四核芯片，將會變成以后1~2年內(nèi)向型蘋果供貨此芯片的*的20納米工藝流程的公司”。報導(dǎo)中花旗*的投資分析師J.T. Hsu表明“蘋果在以前八月確定了TSMC的生產(chǎn)制造工藝流程，下月將進(jìn)到試產(chǎn)環(huán)節(jié)，2020年第四季度將會會很多開展生產(chǎn)制造”，“因此，TSMC到大后年以前對機器設(shè)備的項目投資將達(dá)到110億~120億美金”。

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四核芯片應(yīng)用4個芯片來*速度，像三星Galaxy S3和LG電子Optimus G這類的全新智能機里都選用了該芯片。上月*的蘋果的iPhone 5是裝車了應(yīng)用兩個核的雙核處理器A6，這個是蘋果設(shè)計方案并由三星生產(chǎn)制造的。

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外國媒體們覺得蘋果的此次行為更是來源于專利訴訟的“脫三星”發(fā)展戰(zhàn)略。CNET和接納訪談的半導(dǎo)體材料業(yè)內(nèi)某密名人士預(yù)估“蘋果和三星的關(guān)系緊張，如今僅僅在執(zhí)行合同里的物件總數(shù)，*合同便會有變化”。CENS作出表述“TSMC將會向蘋果出示包含iPad和Macbook以內(nèi)及其蘋果將要*的iTV用的四核芯片，蘋果商品中應(yīng)用的三星的32納米(nano)芯片也將會被TSMC的20納米商品替代”，而且預(yù)測分析“由于蘋果與經(jīng)銷商簽署的合同盈利較低，TSMC已經(jīng)遲疑是不是與蘋果協(xié)作”，“TSMC將會以每一個15美元的價錢向蘋果出示四核芯片”。